-
çerxên PCB wekî guheztina membrana sêwirana bingehîn
Guhestina membranê ya PCB (Pinted Circuit Board) celebek navbeynkariya elektronîkî ye ku ji bo girêdan û xebitandina pêkhateyên cûda yên çerxê membranek tenik, maqûl bikar tîne.Van guheztinan ji gelek qatên materyalê pêk tên, di nav de çerxên çapkirî, qatên îzolekirinê, û qatên zeliqandî, hemî hatine mîheng kirin ku meclîsek guhêrbar a tevlihev pêk bînin.Pêkhateyên bingehîn ên guhezkerek membrana PCB-ê panelek PCB, pêvekek grafîkî, û qatek membranek rêkûpêk heye.Panela PCB ji bo veguheztinê wekî bingehek kar dike, digel ku pêveka grafîkî pêwendiyek dîtbarî peyda dike ku fonksiyonên cihêreng ên veguheztinê destnîşan dike.Tebeqeya membrana rêkûpêk li ser panela PCB-ê tê sepandin û wekî mekanîzmaya veguheztina bingehîn tevdigere bi peydakirina astengiyek laşî ku çerxên cihêreng çalak dike û îşaretan dişîne cîhazên têkildar.Avakirina guhezek membrana PCB bi gelemperî pir domdar û demdirêj e, ku wan ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, ji amûrên elektronîkî yên xerîdar bigire heya alavên bijîjkî û makîneyên pîşesaziyê, îdeal dike.Ew di heman demê de pir xwerû ne, bi şiyana afirandina sêwiran û sêwiranên xwerû, û dikarin bi taybetmendiyên din ên mîna LED, bertekên taktîl, û hêj bêtir werin xweş kirin.
-
PCB çerxa membrana FPC bi hev re dike
Teknolojiya Circuit Çapkirî ya Flexible (FPC)-based PCB metodolojiya sêwirana pêşkeftî ya pêşkeftî ye ku li ser bingehek zirav û maqûl, wek fîlima plastîk an polîîmîd tê çap kirin.Ew li ser PCB-yên hişk ên kevneşopî gelek feydeyan pêşkêşî dike, wek nermbûn û domdariya çêtir, tîrêjiya çapkirî ya mezin, û lêçûn kêm.Teknolojiya FPC-ya-based PCB dikare bi metodolojiyên sêwirana sêwirana sêwiranê yên din ên mîna sêwirana dorhêla membranê re were hev kirin da ku qonaxek hîbrîd biafirîne.Qarkeya membranê celebek çerxerê ye ku bi karanîna qatên zirav û maqûl ên materyalê yên wekî polester an polîkarbonat tê çêkirin.Ew çareseriyek sêwiranê ya populer e ji bo serîlêdanên ku profîlek kêm û domdariya bilind hewce dike.Tevhevkirina teknolojiya FPC-ya-based PCB bi sêwirana çerxa membranê re ji sêwiranan re dibe alîkar ku çerxên tevlihev biafirînin ku dikarin bi şekl û şeklên cihêreng re adapte bibin bêyî ku fonksiyona xwe winda bikin.Pêvajo bi girêdana du qatên maqûl bi hev re bi karanîna materyalek adhesive ve girêdayî ye, ku dihêle ku çerx maqûl û berxwedêr bimîne.Têkiliya teknolojiya FPC-ya-based PCB bi sêwirana dorhêla membranê re bi gelemperî di cûrbecûr sepanan de wekî amûrên bijîjkî, elektronîkên xerîdar, alavên pîşesaziyê, û hêmanên otomotîvê de tê bikar anîn.Feydeyên vê metodolojiya sêwirana dorhêla hybrid di nav xwe de performansa çêtir, kêmbûn û giranî, û nermbûn û domdariyê zêde dike.
-
Qada membrana parastina ESD
Parzûnên parastinê yên ESD (Dakêşana Elektrostatîk), ku wekî membranên tepisandina ESD jî têne zanîn, ji bo parastina amûrên elektronîkî ji dakêşana elektrostatîk têne çêkirin, ku dikare bibe sedema zirara neçaverêkirî li hêmanên elektronîkî yên hesas.Van membranan bi gelemperî bi tedbîrên din ên parastinê yên ESD-ê re, wekî zevî, qata rêvebir, û kincên parastinê têne bikar anîn.Perçeyên parastinê yên ESD bi hilgirtin û belavkirina barên statîk dixebitin, nahêlin ku ew di nav membranê re derbas bibin û bigihîjin pêkhateyên elektronîkî.
-
Mifteya membranê ya pir-layer
Guhestina parzûnê ya pir-qatî celebek guheztina membranê ye ku ji çend qatên materyalan pêk tê, her yek bi armancek taybetî.Ew bi gelemperî qatek ji polester an substratê polîîmîdê vedihewîne ku wekî bingeha veguheztinê kar dike.Li jora substratê, çend qat hene ku di nav xwe de qatek çerxa çapkirî ya jorîn, qatek adhesive, qatek dorhêla FPC-ya jêrîn, qatek adhesive, û qatek pêvekirina grafîkî heye.Tebeqeya çerxa çapkirî rêçên guhêrbar vedihewîne ku ji bo tespîtkirina gava ku veguhezek hatî çalak kirin têne bikar anîn.Tebeqeya zeliqandî ji bo girêdana qatan bi hev re tê bikar anîn, û xêzkirina grafîkî qata jorîn e ku etîket û îkonên guhêrbar nîşan dide.Veguheztinên membranê yên pir-qatî hatine sêwirandin da ku domdar û pêbawer bin, ku wan ji bo karanîna di cûrbecûr sepanan de, di nav de cîhazên bijîjkî, elektronîkên xerîdar, amûr, û alavên pîşesaziyê, îdeal dike.Ew feydeyên wekî profîlek kêm, sêwirana xwerû, û karanîna hêsan pêşkêş dikin, ku wan ji bo amûrên elektronîkî vebijarkek populer dike.
-
Qada maqûl a polester çapa zîv
Çapkirina zîv rêgezek populer e ji bo afirandina şopên gerîdok li ser dorhêlên nerm.Polyester ji ber domdarî û lêçûna xwe ya kêm materyalek substratê ya bi gelemperî ji bo çerxên maqûl tê bikar anîn.Ji bo afirandina çerxeyek maqûl a polesterê ya çapkirinê ya zîv, bi karanîna pêvajoyek çapkirinê, mîna çapkirina ekranê an çapkirina inkjet, mîhengek guhêrbar a-based zîv li ser substrata polester tê sepandin.Çêleka gerîdok tê saxkirin an hişk kirin da ku şopek domdar û rêkûpêk biafirîne.Pêvajoya çapkirinê ya zîv dikare were bikar anîn da ku çerxên sade an tevlihev, di nav de çerxên yek-tebeqe an pir-tebeqe, were afirandin.Dor di heman demê de dikarin hêmanên din, wekî berxwedêr û kondensatoran jî bixin nav xwe da ku çembera pêşkeftî biafirînin.Dormeyên maqûl ên polestera çapkirina zîv gelek feydeyan pêşkêş dikin, di nav de lêçûna kêm, nermbûn û domdarî.Ew bi gelemperî di pîşesaziyên cihêreng de têne bikar anîn, di nav de amûrên bijîjkî, hewayî, otomotîv, û elektronîkên xerîdar.
-
Qada membrana çapkirinê ya klorîdê zîv
Qada membrana çapkirinê ya klorîdê zîv celebek çerxa elektronîkî ye ku li ser parzûnek poroz a ji klorîdê zîv hatî çap kirin.Van dorhêlan bi gelemperî di cîhazên biyoelektronîkî de têne bikar anîn, wekî biosensors, ku pêwendiya rasterast bi şilavên biyolojîkî re hewce dike.Xwezaya poroz a membranê dihêle ku bi hêsanî belavbûna şilê di nav membranê de were belav kirin, ku di encamê de rê dide kifşkirin û hîskirina zûtir û rasttir.
